事實上，雙光子聚合加工是在2001年開始真正應(yīng)用在微納制造領(lǐng)域的，其先驅(qū)者是東京大阪大學(xué)的Kawata教授以及孫洪波教授。當時這個實驗室在nature上發(fā)表的一篇工作，也就是傳說中的納米牛引起了極大的轟動：《Finerfeaturesforfunctionalmicrodevices：Micromachinescanbecreatedwithhigherresolutionusingtwo-photonabsorption.》但是，這篇文獻中還進行了另外一個更厲害的工作，這兩位教授做出了當時世界上特別小的彈簧振子，其加工分辨率達到了120nm，超越了衍射極限，同時還沒有使用諸如近場加工之類的不太通用的解決方案，而是單純的利用了材料的性質(zhì)。

光子集成電路(PhotonicIntegratedCircuit，PIC)與電子集成電路類似，但不同的是電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而光子集成電路集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。集成光子學(xué)可較廣地應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)通訊，激光雷達系統(tǒng)的自動駕駛技術(shù)和YL領(lǐng)域中的移動感應(yīng)設(shè)備等。而光子集成電路這項關(guān)鍵技術(shù)，尤其是微型光子組件應(yīng)用，可以很大程度縮小復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)的尺寸并降低成本。光子集成電路的關(guān)鍵技術(shù)還在于連接接口，例如光纖到芯片的連接，可以有效提高集成度和功能性。類似于這種接口的制造非常具有挑戰(zhàn)性，需要權(quán)衡對準、效率和寬帶方面的種種要求。針對這些困難，科學(xué)家們提出了寬帶光纖耦合概念，并通過Nanoscribe的雙光子微納3D打印設(shè)備而制造的3D耦合器得以實現(xiàn)。